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深化校企合作 赋能学校高质量发展

——化学工程与技术学院赴企业开展考察调研活动

 

发布:新闻中心    来源:化学工程与技术学院   发布时间: 2023-01-20

1月16日至17日,化学工程与技术学院利用寒假时间走访了天水华天科技股份有限责任公司和天水华洋电子科技股份有限公司,就电子封装和集成电路制造新材料研发进行了深入调研。

1月16日,学院一行6人赴华天科技股份有限责任公司考察交流。华天科技研究院院长张进兵对华天生产经营、科研研发投入、人才需求等情况作了介绍并对相关产品进行了展示,讲解了集成电路封装工序(晶圆检验、晶圆减薄、划片、上芯、压焊、塑封、锡化)技术工艺细节。座谈会上,张进兵对化工学院一行的到访表示欢迎,并就集成电路封装流程中芯片粘接材料、封装基板材料及塑封材料等国产化过程中遇到的“瓶颈”问题作了分析。

1月17日,学院和科研管理处负责人等一行赴天水华洋电子科技股份有限公司考察交流。华洋电子科技股份有限公司总经理康亮展示了华洋金属刻蚀制品及半导体集成电路封装引线框架,对生产过程中铜基引线框架电化学处理及引脚锡化工艺中表面化学处理抑制锡须生长等材料的国产化问题所面临的困境进行了分析,他希望通过此次考察交流,进一步加强双方合作,实现人才团队共享,共同解决企业在产品研发和关键基础材料国产化过程中所面临的问题。

在座谈会上,化学工程与技术学院负责人就学院办学特色、专业设置、师资队伍、人才培养等情况作了介绍,重点就学院近年来在应用基础研究和成果转化、科研测试表征平台建设和科研团队建设等方面取得的成效作了说明。与会教师就各自的研究方向作了简要介绍,就企业所关心的问题进行了深入交流和探讨。

学院负责人表示,华天科技与华洋科技是甘肃乃至全国在电子科技领域的知名企业,在电子封装和集成电路制造等方面技术优势明显,学院与华天科技和华洋科技互为“近邻”,三方在人才队伍、科学研究、学位点建设及平台基地建设等多个领域可以开拓合作,尤其是在电子封装与集成电路制造关键核心材料研发等领域可以深度协同合作,为建设电子封装及集成电路制造核心材料国产化“资源池”提供人才及智力支撑。

科研处负责人表示,学校近年来与华天、华洋等知名企业进行了卓有成效的合作,学校牵头组织申报的“集成电路封装测试教育部工程研究中心”获批立项建设,学校更名大学被列入甘肃省 “十四五”高等学校设置规划,学校获批为博士学位立项建设单位。他希望通过此次调研,化学工程与技术学院与企业双方加强沟通、深化院企合作,共同推动区域科技创新,产出一批有代表性的合作共建成果。

此次调研活动,进一步为化学工程与技术学院省部级重大项目和科研平台申报指明了方向。加强校企合作,深化产教研融合,助推校企高质量协同发展,这既是落实“立足新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局”的要求,也是坚持“四个面向”和贯彻省委、省政府重大战略意图的体现。化学工程与技术学院将进一步发挥学院人才优势、智力优势、学科专业和科研平台优势,瞄准制约企业发展的“瓶颈”问题,深化校企合作,在联合研发攻关中不断创新“强工业”路径,持续提升学院服务区域经济社会发展的能力,为学校的高质量发展贡献力量。


撰稿:赵天宇

审核:王小芳

责编:周绪境

编辑:黄亚珠

编审:罗文研

 

 

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