近日，教育部公布了2022年度教育部工程研究中心建设项目立项名单，我校牵头组织申报的“集成电路封装测试教育部工程研究中心”获批立项建设。这是本批次甘肃高校唯一获批的教育部工程研究中心，也是我校获批的首个教育部工程研究中心，实现了我校教育部高水平科研创新平台的新突破。
集成电路封装测试教育部工程研究中心的获批立项，得益于天水市集成电路产业聚集优势，得益于我校多年来与集成电路企业深入产学研用合作，得益于学校坚持统筹推进高层次科研平台布局、培育和建设的政策，得益于我校“甘肃省高校集成电路产业发展研究院”“甘肃集成电路智能装备行业技术中心”和“甘肃省全固态激光工程研究中心”等集成电路相关省级科研平台前期科研积淀。
工程中心是高等学校科技创新体系的重要组成部分，是高等学校面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，组织工程技术研发、促进科技成果转化、推动学科建设发展、培养集聚创新人才、开展国际合作交流的重要基地。工程中心的任务是以国家中长期教育、科技发展规划为指导，立足高等学校基础研究优势，强化关键核心技术攻关，提升工程化和系统集成能力，促进高等学校科技成果转化与技术转移，夯实行业技术基础，推动行业技术进步，为国家战略需求提供科学技术支撑。
集成电路封装测试教育部工程研究中心由我校电子信息与电气工程学院负责组织申报，中心将围绕国家重大战略需求，瞄准集成电路封装测试装备、材料、工艺等领域的发展需求，针对集成电路封装测试产业“卡脖子”技术，开展国产替代、技术升级、工艺优化等方面的研究。
集成电路封装测试教育部工程研究中心建设期限为三年。工程中心建成后，将成为我校科技创新体系的重要组成部分，成为组织集成电路封装测试工程技术研发、促进科技成果转化、推动学科建设发展、培养集聚创新人才、开展对外合作交流的重要基地和平台，将进一步为我校申报电子信息专业博士点、提升办学层次提供重要支撑，将成为天水市及周边地区集成电路封装测试企业的技术革新的驱动器，为国家科技自立自强和创新驱动发展战略的实施贡献力量。
撰稿：党文强
审核：赵小宁
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