12月8日下午，集成电路封装测试教育部工程研究中心（以下简称“中心”）技术委员会2024年年度会议在天水师范学院召开。
中心技术委员会主任、西安电子科技大学教授、宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华，中心技术委员会副主任、中国科学院物理研究所魏志义研究员，技术委员会副主任、兰州交通大学教授王永顺，兰州大学物理科学与技术学院博士生导师李海蓉教授，安博研究院院长、沈阳工学院校董黄钢教授，天水华天科技股份有限公司副总经理彭成，天水天光半导体有限公司总经理蒲耀川，天水华洋电子科技股份有限公司董事长康小明等技术委员会委员，天水师范学院党委副书记、校长汪聚应，党委常委、副校长左国防，党委常委、副校长张登红等出席年会，天水师范学院相关职能处室和二级学院负责人、电子信息与电气工程学院领导班子成员、中心负责人和中心学术带头人等30余人参加了会议。会议由中心技术委员会主任马晓华主持。
汪聚应致欢迎辞，他感谢各位专家百忙之中抽出时间参加会议并指导中心的建设。他高度评价了中心在2024年取得的成绩，并对中心未来的发展提出了明确要求。技术委员会委员认真听取了中心主任令维军教授所作的年度报告，对中心一年来的发展及取得的成果表示肯定，并针对中心的发展定位、建设内容、人才引进、实验室建设等问题积极建言献策，对中心2025年的验收和未来发展提出了许多中肯的意见和建议。
撰稿：令维军
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编审：潘 骥
