12月7日至8日，由集成电路封装测试教育部工程研究中心主办的“2024年集成电路产教融合论坛”在天水师范学院举办。来自清华大学、西安交通大学、西安电子科技大学、北京凌云光子技术集团公司、天水华天科技股份有限公司、苏州通富超威半导体有限公司等单位的专家学者、技术人员及行业代表齐聚一堂，共同探讨集成电路封装测试领域的最新技术发展趋势及产教融合的创新实践。天水师范学院校长汪聚应出席开幕式并致辞。
汪聚应代表天水师范学院对各位专家学者和业界人士的到来表示热烈欢迎和诚挚感谢。他指出，本次论坛汇聚了全国各地的专家学者和行业精英，共同探讨集成电路封装测试领域的前沿技术与产教融合的创新实践，这不仅是一场高水平的学术交流盛会，更是推动技术创新与产业发展的重要契机。天水师范学院始终致力于服务地方经济社会发展，尤其在集成电路封装测试领域，不断加强科研创新与人才培养，积极推动产教融合，取得了显著成效。学校将继续深化与企业和科研机构的合作，搭建产学研协同创新平台，为行业发展提供强有力的人才和技术支撑。他希望通过本次论坛，各方能够碰撞思想、凝聚共识，共同为我国集成电路封测产业的高质量发展贡献智慧和力量。
与会人员围绕智能传感、集成电路封装测试技术、半导体材料与器件等多个前沿领域展开深入探讨。在主题报告环节，各位专家学者分享了各自的研究成果与实践经验。西安交通大学董化教授阐释了柔性封接技术在光伏器件中的应用及其在能源领域的广阔前景；西安电子科技大学朱卫东教授探讨了宽带隙钙钛矿材料在太阳能电池及光电设备中的潜力，介绍了大面积电池制备和叠层太阳电池的发展现状；西安交通大学王海容教授介绍了微色谱在呼吸诊断中的创新应用，展示了其在早期疾病诊断中的重要意义；西安电子科技大学张涛教授分享了低开启电压大功率GaN肖特基二极管的研究成果，为功率器件的发展拓展了新思路；清华大学刘泽文教授展望了智能传感及封装技术的创新方向，强调了高性能氮化镓传感器的优势及应用潜力；西安交通大学马晓华教授分析了集成电路芯片制造技术的新趋势，强调了新材料与三维堆叠集成技术的融合对未来发展的重要性；天水华天科技股份有限公司张进兵研究员介绍了集成电路封测产业的发展现状和天水华天的关键封测技术创新；西安交通大学闫理贺教授分享了飞秒时间分辨瞬态光谱技术在半导体器件研究中的应用，展示了该技术对材料优化的重要作用。
此次论坛汇聚了业内众多专家学者的智慧，深入探讨了集成电路封装测试领域的最新进展和未来趋势。与会专家学者纷纷表示，论坛内容丰富、视野开阔，对今后的研究和产业发展具有重要的指导意义。他们期待未来能够有更多的交流机会，促进产学研深度融合，共同推动我国半导体产业的持续创新和繁荣发展。
撰稿：朱永乐
审核：赵小宁
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