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集成电路封装测试教育部工程研究中心华天联合实验室挂牌仪式举行

发布:新闻中心    来源:电子信息与电气工程学院   发布时间: 2023-04-20

4月18日,“天水师范学院集成电路封装测试教育部工程研究中心华天联合实验室”挂牌仪式在天水华天科技股份有限公司举行。校长汪聚应,天水华天科技股份有限公司总经理助理彭成出席仪式,学校相关处室、电子信息与电气工程学院负责人和工程中心部分教师,公司相关部门负责人参加仪式。


彭成介绍了华天科技集成电路封装测试产业在国内和全球的地位和影响力,同时高度肯定了校企双方在产教融合、科教融合过程中取得的优异成绩。他指出申报获批集成电路封装测试教育部工程研究中心是校企双方深度融合发展的重要体现,本次挂牌成立集成电路封装测试教育部工程研究中心华天联合实验室是校企双方实现资源共享、共用,助推教育部工程研究中心实现高质量发展的重要途径和举措。

汪聚应感谢华天科技长期以来对我校建设和发展给予的支持和帮助。他指出,学校与华天科技联合申报建设的“甘肃省高校集成电路产业发展研究院和微电子产业学院”,率先为甘肃省探索出“研究院和产业学院”发展的新路子,形成了产教融合、科教融合的新高地,其成效得到省委、省政府和社会各界的关注和好评。学校将以本次集成电路封装测试教育部工程研究中心联合实验室挂牌为契机,不断深化与华天科技在专业建设、人才培养、科技创新和科学研究等方面合作的力度,共同解决华天科技在集成电路封装测试产线的关键技术难题,实现教育部工程研究中心的高质量建设,助推区域集成电路产业更快更好地发展。他希望,双方立足教育部工程研究中心建设,做好服务文章;深化产教融合,推动协同育人;紧盯集成电路封装测试企业发展需求,合力破解产业关键共性技术问题。

撰稿:李亚军

审核:赵玉祥

责编:周绪境

编辑:黄亚珠

编审:罗文研

 

 

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